大馬士革半導體

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种大马士革制造工艺，通过在铜互连线上覆盖可防铜扩散的金属保护层，并且不在铜互连线上覆盖介电阻挡层，不仅相应提高了铜互连线 ...

2021年12月1日 — 大马士革damascene 工艺在半导体行业指的一种金属镶嵌工艺铜的电阻率比铝低且不容易发生电子迁移刻蚀铜比铝快所以用大马士革镶嵌的方法形成铜互连。

2017年1月14日 — 鑲嵌(damascene)一詞，衍生自古代的Damascus（大馬士革）工匠之嵌刻技術，故亦稱為大馬士革鑲嵌技術。傳統的積體電路之多層金屬聯結(multilevel ...

採用Cu—CMP的大馬士革鑲嵌工藝是唯一成熟和已經成功用於IC製造中的銅圖形化工藝。據預測，到了0.1μm工藝階段，將有90%的半導體生產線採用銅佈線工藝。

大马士革工艺介绍. 时间: 2020-09-18; 分类: 半导体工艺; 访问: 5,642 次. ##一、 Al 布线VS Cu布线我们都知道，铜的导电性比铝好，而且我们的生活中的电线都是铜丝做 ...

采用Cu—CMP的大马士革镶嵌工艺是目前唯一成熟和已经成功用于IC制造中的铜图形化工艺。据预测，到了0.1μm工艺阶段，将有90%的半导体生产线采用铜布线工艺。

採用Cu—CMP的大馬士革鑲嵌工藝是目前唯一成熟和已經成功用於IC製造中的銅圖形化工藝。據預測，到了0.1μm工藝階段，將有90%的半導體生產線採用銅布線工藝。

半導體前段與後段製程之應力與可靠度分析: 淺溝槽隔離. 與雙大馬士革內連線結構. 研究成果報告(精簡版). 計畫類別：個別型. 計畫編號： NSC 95-2221-E-006-038-. 執行期間 ...

電子/半導體. 銅導線製程技術 ... 採用銅作為導線的製造方法就稱為「銅導線製程技術」，而率先研究銅製程成功的IBM，申請這項技術專利時將它取名為「大馬士革」(Damascene)。