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2023年3月1日—2022年IMD世界人才競爭力的評比架構係以投資與發展人才(InvestmentandDevelopment)、吸引與留住人才(Appeal)、人才準備度(Readiness)三大指標所組成,而 ...,故在多層導線結構製程之IMD與ILD介電層平坦化及鎢金屬栓塞(Wplugs)之製作,以CMP取代傳統以乾式蝕刻回蝕法,不但可確保晶圓表面之平整度且製程簡化,大幅提昇製程良率。,此研究主要使用六標準差方法去減少IMD製程的缺陷,並且達到最佳化的製程績效。以一...
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