大馬士革半導體
本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种大马士革制造工艺,通过在铜互连线上覆盖可防铜扩散的金属保护层,并且不在铜互连线上覆盖介电阻挡层,不仅相应提高了铜互连线 ...,2021年12月1日—大马士革damascene工艺在半导体行业指的一种金属镶嵌工艺铜的电阻率比铝低且...
大马士革镶嵌
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采用Cu—CMP的大马士革镶嵌工艺是目前唯一成熟和已经成功用于IC制造中的铜图形化工艺。据预测,到了0.1μm工艺阶段,将有90%的半导体生产线采用铜布线工艺。
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