半導體via

2020年6月29日 — 矽穿孔（英語：Through Silicon Via, 常簡寫為TSV，也稱做矽穿孔）是一種穿透矽晶圓或晶片的垂直互連。 ... 此一技術能夠以更低的成本有效提高系統的整合度 ...

‧TSV Via size ≦20um的製程模組開發‧Via last製程整合開發。 Technical Specification. ‧Process module development of TSV Via size ≦20um ‧Process integration of ...

以矽穿孔（Through Silicon Via；TSV）來設計立體晶片是實現新一代高速、低延遲、以及低功耗晶片的重要方法。然而目前矽穿孔製程良率仍然偏低，而且當前半導體產業還 ...

2010年10月12日 — ... Via, TSV)技術進行立體堆疊整合，以有效縮短金屬導線長度及連線電阻 ... 材料與設備在半導體技術發展的趨勢上，始終扮演著重要且關鍵的角色，其開發的 ...

3D IC 以TSV 蝕刻製程順序為分界可以區分成先穿孔製程(via first)、中穿孔製. 程(via ... 半導體金屬化製程(metallization process). 的應用，因此可以加速三維積體電路的 ...

TSV為直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術， 是一種能讓3D封裝遵循摩爾 ... 而先鑽孔製程中，通道完成於任何半導體製程前，因此更有技術上的挑戰，其製程構造 ...

威盛智能邊緣解決方案. 高度整合的威盛低功耗平台，將先進性能與豐富I/O和連接功能相互結合，讓下一代Edge AI和嵌入式系統設備更加完善。 VIA Intelligent Building ...

威盛電子股份有限公司（VIA Technologies），是中華民國的積體電路設計公司，無廠半導體公司（fabless）。曾經是世界上最大的獨立主機板晶片組設計公司。

矽穿孔（英語：Through Silicon Via, 常簡寫為TSV，也稱做矽通孔）是一種穿透矽晶圓或晶片的垂直互連。 TSV 是一種讓3D IC封裝遵循摩爾定律（Moore's Law）的互連 ...