大馬士革半導體
本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种大马士革制造工艺,通过在铜互连线上覆盖可防铜扩散的金属保护层,并且不在铜互连线上覆盖介电阻挡层,不仅相应提高了铜互连线 ...,2021年12月1日—大马士革damascene工艺在半导体行业指的一种金属镶嵌工艺铜的电阻率比铝低且...
大馬士革鑲嵌_百度百科
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採用Cu—CMP的大馬士革鑲嵌工藝是唯一成熟和已經成功用於IC製造中的銅圖形化工藝。據預測,到了0.1μm工藝階段,將有90%的半導體生產線採用銅佈線工藝。
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