3d感測微機電
2007年12月26日—3D-LSI是利用多個晶片往垂直方向堆疊,以提昇電晶體的積集度。利用3D垂直立體技術將微處理器、各種記憶體、高頻晶片、MEMS感測晶片等元件,利用垂直導通 ...,2019年11月4日—SEMICON2019國際半導體展微機電暨感測器論壇會後報導隨著感測器與頻寬成本...
利用MEMS感測器解決家電應用「痛點」
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2019年4月22日—用於資料擷取和處理的微機電系統(MEMS)是一個從3D陀螺儀、加速度計、磁力計和振盪器,到用於熱、壓力、濕度以及其它感測元件的龐大感測器品項。最早的 ...
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