3d感測微機電
2007年12月26日—3D-LSI是利用多個晶片往垂直方向堆疊,以提昇電晶體的積集度。利用3D垂直立體技術將微處理器、各種記憶體、高頻晶片、MEMS感測晶片等元件,利用垂直導通 ...,2019年11月4日—SEMICON2019國際半導體展微機電暨感測器論壇會後報導隨著感測器與頻寬成本...
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2019年11月4日—SEMICON2019國際半導體展微機電暨感測器論壇會後報導隨著感測器與頻寬成本的降低,物聯網開始逐漸普及,生活中已經到處可見智慧設備,它們能夠採集 ...
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