3d感測微機電
2007年12月26日—3D-LSI是利用多個晶片往垂直方向堆疊,以提昇電晶體的積集度。利用3D垂直立體技術將微處理器、各種記憶體、高頻晶片、MEMS感測晶片等元件,利用垂直導通 ...,2019年11月4日—SEMICON2019國際半導體展微機電暨感測器論壇會後報導隨著感測器與頻寬成本...
當3D視覺感知遇上微機電系統──精細之眼,讓AI看懂世界
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這些功能可在3D感知領域中用於短距離的動態結構光(structuredlight)投影成像,或中長距離下透過脈衝雷射以飛時測距(timeofflight,ToF)原理實現高解析度3D光達。
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