3d感測微機電
2007年12月26日—3D-LSI是利用多個晶片往垂直方向堆疊,以提昇電晶體的積集度。利用3D垂直立體技術將微處理器、各種記憶體、高頻晶片、MEMS感測晶片等元件,利用垂直導通 ...,2019年11月4日—SEMICON2019國際半導體展微機電暨感測器論壇會後報導隨著感測器與頻寬成本...
三維微電子機械系統(3D
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MEMS本質上是一種把微型機械零組件(如感測器、致動器等)與電子電路集成在同一顆晶片上的半導體技術。一般晶片只是利用了矽半導體的電氣特性,而MEMS則利用了晶片的電氣 ...
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