3d感測微機電
2007年12月26日—3D-LSI是利用多個晶片往垂直方向堆疊,以提昇電晶體的積集度。利用3D垂直立體技術將微處理器、各種記憶體、高頻晶片、MEMS感測晶片等元件,利用垂直導通 ...,2019年11月4日—SEMICON2019國際半導體展微機電暨感測器論壇會後報導隨著感測器與頻寬成本...
超越摩爾的微機電系統技術!將感測器與致動器微型化| ...
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2022年11月20日—目前已經成功商品化的MEMS產品非常多,包括壓力感測器、噴墨晶片、數位微反射鏡、加速度計、陀螺儀、微麥克風、室溫紅外線感測器、氣體感測器、以及一些 ...
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