3d感測微機電
2007年12月26日—3D-LSI是利用多個晶片往垂直方向堆疊,以提昇電晶體的積集度。利用3D垂直立體技術將微處理器、各種記憶體、高頻晶片、MEMS感測晶片等元件,利用垂直導通 ...,2019年11月4日—SEMICON2019國際半導體展微機電暨感測器論壇會後報導隨著感測器與頻寬成本...
MEMS 感測器是優秀的元件,但是革命才剛剛開始
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2019年8月15日—率先推出的MEMS感測器在尺寸和成本上都有所縮減,且更容易封裝,但這些只是最基本的優點而已。更重要的是,這款元件讓加速度感測從單純的是與否兩種選項 ...
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