3d感測微機電
2007年12月26日—3D-LSI是利用多個晶片往垂直方向堆疊,以提昇電晶體的積集度。利用3D垂直立體技術將微處理器、各種記憶體、高頻晶片、MEMS感測晶片等元件,利用垂直導通 ...,2019年11月4日—SEMICON2019國際半導體展微機電暨感測器論壇會後報導隨著感測器與頻寬成本...
以色列研究人員使用3D列印技術,實現媲美矽微機電系統的 ...
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2022年1月24日—...感測器的可能性,其靈敏度也因而提升且能夠與單個分子產生相互作用。微機電系統感測器的普及仍然受到傳統矽技術的高製造成本限制,雖然3D列印等新技術 ...
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