大馬士革半導體
半導體前段與後段製程之應力與可靠度分析:淺溝槽隔離.與雙大馬士革內連線結構.研究成果報告(精簡版).計畫類別:個別型.計畫編號:NSC95-2221-E-006-038-.執行期間 ...,採用Cu—CMP的大馬士革鑲嵌工藝是唯一成熟和已經成功用於IC製造中的銅圖形化工藝。據預測,到了0....
大马士革工艺介绍
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大马士革工艺介绍.时间:2020-09-18;分类:半导体工艺;访问:5,642次.##一、Al布线VSCu布线我们都知道,铜的导电性比铝好,而且我们的生活中的电线都是铜丝做 ...
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