ild半導體
2021年6月14日—另一方面,越來越薄的ILD層,也使晶片製造者必須更慎重地應對由電漿誘發的損傷(PID)。ILD薄膜在整合過程中通過側壁暴露在蝕刻和灰化步驟中,這會影響薄膜 ...,在半導體製程中會沉積許多的薄膜在晶圓上以作為介電層、障壁層或導電層。當這些...故在多...
第十章介電質薄膜SiO , Si N
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...ILD:金屬層間介電質層.Page2.3.LPCVD系統.加熱線圈.石英.管.至幫浦.壓力計.製程氣體入口.裝載門.晶圓.中心區.均溫區.距離.溫度.晶舟.4.電漿增強型CVD ...
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