ild半導體
2021年6月14日—另一方面,越來越薄的ILD層,也使晶片製造者必須更慎重地應對由電漿誘發的損傷(PID)。ILD薄膜在整合過程中通過側壁暴露在蝕刻和灰化步驟中,這會影響薄膜 ...,在半導體製程中會沉積許多的薄膜在晶圓上以作為介電層、障壁層或導電層。當這些...故在多...
化學氣相沉積與介電質薄膜
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...ILD)包括.PMD和IMD.•金屬沉積前的介電質層(Pre-metaldielectric):PMD...的氧化物製程被廣泛地使用在半導體工.業上,特別是在STI和PMD的應用上.•傳送帶 ...
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