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1-1.OSP的目的:·1.完全不沾金面·2.裂解溫度高達354.7℃,可耐三次無鉛焊接·3.均可被各種免洗助焊劑推開·4.厚度可降低到0.2-0.3μm·5.OSP後可進行測試.,基板CCL:FR-4.板厚Boardthickness:1.2mm.銅厚Copperthickness:1/1/1/1.防焊SM:綠色Green.表面處理Surfacetreatmen...
電鍍知識庫> OSP有機保焊劑發展及應用
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新型OSP有機保護劑的特色:不沾金面,不沾鉛面,可耐三次無鉛焊接,裂解溫度達354.9℃均被各種免清洗助焊劑所能催開,厚度還可減薄到0.2~0.3μm,已經成功使用於量產。
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