osp
1-1.OSP的目的:·1.完全不沾金面·2.裂解溫度高達354.7℃,可耐三次無鉛焊接·3.均可被各種免洗助焊劑推開·4.厚度可降低到0.2-0.3μm·5.OSP後可進行測試.,基板CCL:FR-4.板厚Boardthickness:1.2mm.銅厚Copperthickness:1/1/1/1.防焊SM:綠色Green.表面處理Surfacetreatmen...
助焊劑有機保焊膜EntekOSP (Organic solderability ...
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基板CCL:FR-4.板厚Boardthickness:1.2mm.銅厚Copperthickness:1/1/1/1.防焊SM:綠色Green.表面處理Surfacetreatment:助焊劑/有機保焊膜Entek/OSP.
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