osp
1-1.OSP的目的:·1.完全不沾金面·2.裂解溫度高達354.7℃,可耐三次無鉛焊接·3.均可被各種免洗助焊劑推開·4.厚度可降低到0.2-0.3μm·5.OSP後可進行測試.,基板CCL:FR-4.板厚Boardthickness:1.2mm.銅厚Copperthickness:1/1/1/1.防焊SM:綠色Green.表面處理Surfacetreatmen...
PCB板OSP表面處理工藝
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簡單的說OSP就是在潔淨的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜,這層膜具有防氧化,耐熱衝擊,耐濕性,用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等),但 ...
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