osp

1-1.OSP的目的： · 1.完全不沾金面 · 2.裂解溫度高達354.7 ℃，可耐三次無鉛焊接 · 3.均可被各種免洗助焊劑推開 · 4.厚度可降低到0.2-0.3μm · 5.OSP後可進行測試.

基板CCL: FR-4. 板厚Board thickness: 1.2mm. 銅厚Copper thickness: 1/1/1/1. 防焊SM: 綠色Green. 表面處理Surface treatment: 助焊劑/有機保焊膜Entek/OSP.

新型OSP有機保護劑的特色：不沾金面，不沾鉛面，可耐三次無鉛焊接，裂解溫度達354.9℃均被各種免清洗助焊劑所能催開，厚度還可減薄到0.2～0.3μm，已經成功使用於量產。

ENTEK 是一種水性的有機表面處理劑，為PCB表面處理的一種方式，其最早為一家生產製造護銅劑的廠商(OSP)。將其產品塗佈在銅上面，可以使銅面保有焊錫性。 後來有多家廠商 ...

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。

台灣連鎖直營釣具第一品牌~眾多國產、進口釣具商品任您線上挑選.

OSP 原則：. - OSP表面處理主要是為了保護電路板上的銅箔焊盤，避免表面污染和氧化而導致貼錫不良。 - OSP厚度一般控制在0.2-0.5微米。

簡單的說OSP就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱衝擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等），但 ...

甌圖軟體開發股份有限公司（OSP）為IT 專家，替Otto Group 集團內和集團外的客戶服務。除了全通路系統MOVEX，OSP 還為全通路零售、物流、電子商務和行動商務公司，提供全面 ...

2018年7月18日 — OSP(Organic Solderability Preservative，有機保焊膜)】是利用化學方式在銅的表面長出一層有機銅錯化物(complex compound)的皮膜。