coreless製程

2023年11月1日 — 該產品採用3um厚度的可剝離型銅箔，適用於PCB製程中mSAP半加成法及coreless製程，可大幅降低PCB及IC載板的厚度和重量，滿足終端電子產品輕薄化的需求。

因此，遂發展出無核心（coreless）之封裝基板，其縮短導線長度及降低整體結構厚度 ... 製程中必須將邊緣裁切，故該承載板無法於同一製程中重複使用，使用一次即成為事業 ...

Coreless-三層板- 產品資訊- 台 ... 製程能力 · PCB · Substrate. Substrate. Substrate. Coreless-三層板. 分享至Facebook

IC載板SBU研發製程技術簡述如下：. 超微細線路技術; 微間距µball 植球; Cu pillar; Coreless技術. 微細線路66. SAP技術實際量產能力為L/S = 9/12 μm，而7/8 μm platform ...

超薄銅箔主要規格由2μm到5μm。 2.產品種類：NPU、NPUE、CL等系列，具有非常低的表面粗度、易撕離及優良的蝕刻性(L/S 30/30)。 3.型號CL，用於coreless製程。

2021年1月20日 — ... (Coreless Substrate)。此載板結構是除去核心層的玻纖布而直接以增層絕緣材料 ... 製程。因應5G 時代，ABF 載板製程改變，載板層數大幅提高至10∼16 層 ...

2020年11月25日 — 近年來，以ABF材料為製程結構的載板也發展到無核心技術，又稱為無芯載板(Coreless Substrate)。此載板結構是除去核心層的玻纖布而直接以增層絕緣材料取代 ...

製程應用. ◇ Coreless 製程中，可以熱解分板使用; ◇ FO-WLP 製程中，可當載具暫時固定使用; ◇ 切割製程中，可當Carrier 使用. 特徴. ◇ 耐熱性( 120℃、140℃、200℃)、耐 ...