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coreless製程
2023年11月1日—該產品採用3um厚度的可剝離型銅箔,適用於PCB製程中mSAP半加成法及coreless製程,可大幅降低PCB及IC載板的厚度和重量,滿足終端電子產品輕薄化的需求。,因此,遂發展出無核心(coreless)之封裝基板,其縮短導線長度及降低整體結構厚度...製程中必須...
昂筠推出IC載板用可撕型超薄銅滿足終端電子產品輕薄化需求
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2023年11月1日—該產品採用3um厚度的可剝離型銅箔,適用於PCB製程中mSAP半加成法及coreless製程,可大幅降低PCB及IC載板的厚度和重量,滿足終端電子產品輕薄化的需求。
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