![coreless製程](https://host.easylife.tw/files/vSubst_1.8.0.2.gif)
coreless製程
2023年11月1日—該產品採用3um厚度的可剝離型銅箔,適用於PCB製程中mSAP半加成法及coreless製程,可大幅降低PCB及IC載板的厚度和重量,滿足終端電子產品輕薄化的需求。,因此,遂發展出無核心(coreless)之封裝基板,其縮短導線長度及降低整體結構厚度...製程中必須...
熱剝離膜(熱解膠)
- ajinomoto build-up film
- coreless substrate process flow
- ajinomoto build-up film
- coreless substrate ppt
- substrate製程介紹
- coreless基板
- abf載板製程
- abf增層材料
- ajinomoto build-up film
- ajinomoto build-up film
- coreless基板
- coreless基板
- coreless製程
- abf載板製程
- bga substrate
- substrate製程介紹
- coreless基板
- coreless製程
- coreless substrate technology
- coreless substrate technology
- coreless基板
- coreless substrate ppt
- coreless基板
- coreless製程
- coreless製程
製程應用.◇Coreless製程中,可以熱解分板使用;◇FO-WLP製程中,可當載具暫時固定使用;◇切割製程中,可當Carrier使用.特徴.◇耐熱性(120℃、140℃、200℃)、耐 ...
** 本站引用參考文章部分資訊,基於少量部分引用原則,為了避免造成過多外部連結,保留參考來源資訊而不直接連結,也請見諒 **