coreless製程
2023年11月1日—該產品採用3um厚度的可剝離型銅箔,適用於PCB製程中mSAP半加成法及coreless製程,可大幅降低PCB及IC載板的厚度和重量,滿足終端電子產品輕薄化的需求。,因此,遂發展出無核心(coreless)之封裝基板,其縮短導線長度及降低整體結構厚度...製程中必須...
技術發展
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IC載板SBU研發製程技術簡述如下:.超微細線路技術;微間距µball植球;Cupillar;Coreless技術.微細線路66.SAP技術實際量產能力為L/S=9/12μm,而7/8μmplatform ...
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