欣銓封裝

產品製造主要服務項目為產品驗證及測試比對、良率分析和改善、測試時間減縮及晶圓級封裝後段製程等服務。 欣銓科技擁有廣大的機台組合，用於邏輯及混合信號、類比、射頻、 ...

2024年1月22日 — 台積電法說會後，也開始點火晶圓封裝測試族群，市場預期，大量的晶圓產出後，訂單就會往封裝測廠移動，其中晶圓級封裝測試廠欣銓指出，封測搭上AI熱潮 ...

欣銓科技提供晶圓級晶粒尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)後段製程服務。包含晶片研磨/晶背貼膠/晶背打印/雷射預切/晶粒切割/自動光學檢視/並將IC直接 ...

2015年6月7日 — 台灣上市櫃封測廠商，共有日月光與矽品等國際大廠在內的32家廠商，如2014年「IC測試」產值約1,379億估算，「欣銓」佔約4.23%，主要競爭者為「矽格」、「京 ...

2024年3月21日 — 半導體封測廠欣銓(3264)2024年2月營收10.67億元，月減0.60%、年減3%，主要受到車用、安控供應鏈仍在進行庫存調整及淡季因素影響。展望後市，法人預期， ...

2023年5月26日 — 針對近期最夯的AI應用，欣銓也具備AI與高速運算晶片測試技術開發，盧志遠說明，ChatGPT需用的是先進製程和配合的封裝技術，公司著墨的部份還不多，但當這 ...

晶圓測試、半導體封裝測試. 營業額, 144.99億元台幣. 員工人數, 約1,600人. 實收資本額, 49億元新台幣. 主要股東, 旺宏電子 · 主要子公司, 新加坡Ardentec Singapore ...

2024年3月22日 — 成品測試服務：IC封裝後，用來確認成品之功能、速度、容忍度、電力消耗、電力放射、熱力發取等屬性是否正常。 2.重要原物料. 公司屬於IC產業中的測試服務 ...