[請益] Offer請益現職帆宣頎邦- 看板Tech_Job

2022年11月25日 — 網路資料： 凸塊(Bumping)技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊(Sputtered bump)技術而言，相對於打線鍵結(Wire bonding)的接點連結方式，其製程特色 ...

新竹市- 【濺鍍/檢測區】 1.半導體真空濺鍍機台維護、保養與改善2.自動檢測機台維護...。薪資：月薪35000~70000元。職務類別：半導體設備工程師、電子工程師、機械 ...

薪資：月薪30000~70000元。職務類別：半導體製程工程師、生產技術／製程 ... LM1102-凸塊製程工程師-新竹區力行廠全職. 月薪30,000~70,000元 （固定或變動薪資 ...

... 凸塊、測試及數位光源產品等，全球員工總數約3萬8,000人，在台員工人數約4,000人 ... (ptt.cc), 來自: 60.248.176.63 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock ...

2015年4月2日 — Bumping業界叫做晶圓凸塊， 主要是取代傳統wire bond的連接chip and PCB 大多數晶圓廠跟封裝大廠廠都能做bumping bumping後段的封裝通常會做Flip Chip ...

2024年4月11日 — ... 凸塊Conical Granu le Au bump（CGA bump）取代傳統金凸塊進行封裝製程，可大幅降低黃金材料在IC 封測用量。 ... (ptt.cc), 來自: 42.73.162.176 (臺灣) ...

2022年6月6日 — ... 凸塊製程專案工程師薪資：N+2 *14 +分紅1~2個月工時：8-10H先輪班之後轉常日地點：新竹力行廠1、幾乎時間到了就下班沒什麼壓力2、是每個月約1~2週值班 ...

2019年9月26日 — ... 凸塊製程輪班工程師製程設計工程師薪水N-2K+輪班津貼+分紅N+3.5K+分紅3個月季獎金15K 工時3休3(3個月日夜調） 常日（常態加班），未來極有可能輪班 ...

2006年2月27日 — ... 製程上先是在晶片之焊墊上製作金凸塊或錫鉛凸塊接著再利用熱能將凸塊熔融進行封裝（assembly）；此技術可大幅縮小IC的體積並具有密度大低感應低成本 ...