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凸塊製程ptt
2022年11月25日—網路資料:凸塊(Bumping)技術在1995年代引進台灣,以濺鍍式凸塊(Sputteredbump)技術而言,相對於打線鍵結(Wirebonding)的接點連結方式,其製程特色 ...,新竹市-【濺鍍/檢測區】1.半導體真空濺鍍機台維護、保養與改善2.自動檢測機台維護...。薪資:月...
Re: [問題] 請問一下一些名詞! - 看板ck53rd320
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2006年2月27日—...製程上先是在晶片之焊墊上製作金凸塊或錫鉛凸塊接著再利用熱能將凸塊熔融進行封裝(assembly);此技術可大幅縮小IC的體積並具有密度大低感應低成本 ...
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