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凸塊製程ptt
2022年11月25日—網路資料:凸塊(Bumping)技術在1995年代引進台灣,以濺鍍式凸塊(Sputteredbump)技術而言,相對於打線鍵結(Wirebonding)的接點連結方式,其製程特色 ...,新竹市-【濺鍍/檢測區】1.半導體真空濺鍍機台維護、保養與改善2.自動檢測機台維護...。薪資:月...
Re: [討論] WLCSP vs Bump - 看板Tech_Job
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2015年4月2日—Bumping業界叫做晶圓凸塊,主要是取代傳統wirebond的連接chipandPCB大多數晶圓廠跟封裝大廠廠都能做bumpingbumping後段的封裝通常會做FlipChip ...
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