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ild半導體
2021年6月14日—另一方面,越來越薄的ILD層,也使晶片製造者必須更慎重地應對由電漿誘發的損傷(PID)。ILD薄膜在整合過程中通過側壁暴露在蝕刻和灰化步驟中,這會影響薄膜 ...,在半導體製程中會沉積許多的薄膜在晶圓上以作為介電層、障壁層或導電層。當這些...故在多...
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化學機械平坦化(英語:Chemical-MechanicalPlanarization,CMP),又稱化學機械研磨(Chemical-MechanicalPolishing),是半導體...ILD),其基本機理是Cook理論。磨料 ...
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