![dicing製程](https://host.easylife.tw/files/vSubst_1.8.0.2.gif)
dicing製程
1.DBG製程(DicingBeforeGrinding):此技術先將晶片進行半切割加工,然後利用背面研磨分割成晶粒,DBG技術可降低背面崩缺(chipping),減少薄型晶圓破損的風險。2.,適用於DBG製程黏晶切割膠帶DicingDieBondingTapeforDBGProcess.降低KerfShrink、KerfShift,黏著...
Die Preparation Wafer Dicing
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WaferSawWaferDicing(切丁)劃片製程.定義.dicing是將包含多個相同集成電路的晶片切割開來的過程。DAG步驟.研磨.Wafermount.
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