dicing製程
1.DBG製程(DicingBeforeGrinding):此技術先將晶片進行半切割加工,然後利用背面研磨分割成晶粒,DBG技術可降低背面崩缺(chipping),減少薄型晶圓破損的風險。2.,適用於DBG製程黏晶切割膠帶DicingDieBondingTapeforDBGProcess.降低KerfShrink、KerfShift,黏著...
半導體用黏著膠帶技術
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2020年8月5日—黏著膠帶(AdhesiveTapes)應用於半導體(Semiconductor)方面主要有晶背研磨(WaferBackGrinding)及晶圓切割(Dicing)等兩大製程。晶背研磨係將晶片背面 ...
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