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dicing製程
1.DBG製程(DicingBeforeGrinding):此技術先將晶片進行半切割加工,然後利用背面研磨分割成晶粒,DBG技術可降低背面崩缺(chipping),減少薄型晶圓破損的風險。2.,適用於DBG製程黏晶切割膠帶DicingDieBondingTapeforDBGProcess.降低KerfShrink、KerfShift,黏著...
Plasma Dicing
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電漿切割適用於電漿切割的Mosaic™系統採用深層反應式離子蝕刻(DRIE)制程的電漿切片迅速獲得半導體產業的認可,成為使用鋸片或雷射的傳統分離方式的可行替代方案。
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