金居銅箔

2022年11月25日—銅箔基板是PCB（印刷電路板）的關鍵材料之一，未來需求將在伺服器新平台推出下持續上升，而金居又是少數通過AMD、Intel兩大平台認證的銅箔基板上游 ...,2024年4月2日—金居(8358-TW)專注於高頻高速銅箔領域，目前相關產品營收佔比達25-35％，產品差異化方面，金居朝汽車用厚銅銅箔、軟性銅箔基板(FCCL)用銅箔及新通訊 ...,金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料...

參考資訊如下
AMD 雙平台認證！分析銅箔基板上游原料廠：金居

2022年11月25日 — 銅箔基板是PCB（印刷電路板）的關鍵材料之一，未來需求將在伺服器新平台推出下持續上升，而金居又是少數通過AMD、Intel 兩大平台認證的銅箔基板上游 ...

【PCB】金居(8358)切入Nvidia供應鏈，銅價高漲雙加持

2024年4月2日 — 金居(8358-TW)專注於高頻高速銅箔領域，目前相關產品營收佔比達25-35％，產品差異化方面，金居朝汽車用厚銅銅箔、軟性銅箔基板(FCCL) 用銅箔及新通訊 ...

產品資訊

金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料；並期許提供使顧客滿意的客製化產品。

金居(8358.TWO) 走勢圖

金居即時行情 · 成交62.3 · 開盤63.6 · 最高64.9 · 最低61.2 · 均價63.0 · 成交金額(億)2.86 · 昨收64.1 · 漲跌幅2.81% ...

金居明年看成長；新廠延至2025年試產

2023年11月21日 — 銅箔廠商金居(8358)今年前三季每股獲利1.41元，展望第四季，在特殊箔的帶動下，目前看來營運可望較上季提升，展望明年度，下游Gen5伺服器平台可望放量 ...

金居特殊銅箔助攻營運迅得半導體需求明年有撐

2023年10月26日 — PCB產業靜待復甦，銅箔大廠金居受惠兩大新平台及AI伺服器需求，第4季營運增溫，明年獲利將比今年成長；自動化系統整合廠迅得表示，載板市況不好，明年 ...

金居第四季營運可望回升產品朝差異化方向開發

2023年11月22日 — 金居對於新產品繼續優化及參與終端客戶認證，產品差異化方面，金居朝汽車用厚銅銅箔、軟性銅箔基板(FCCL) 用銅箔及新通訊應用的高頻材料進行開發。 金居 ...

金居開發股份有限公司

金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料；並期許提供使顧客滿意的客製化產品。

金居開發股份有限公司｜徵才中

共同使命： 生產「電解銅箔」為本國銅箔基板與多層印刷電路板厚植此一關鍵材料之自給自足及開拓外銷而努力。共同願景：提供使顧客滿意的電解銅箔， 躋身於世界銅箔產業 ...