三井銅箔

銅箔名稱,粗度Rz(µm).WithCarrierfoil：載體箔(有),WithoutCarrierfoil：載體箔(無).1.0〜1.5,1.5〜2.0,2.5〜3.0,0.6〜1.0,1.3〜1.5,1.5〜2.0 ...,銅箔名稱,厚度(µm).WithCarrierfoil：載體箔(有),WithoutCarrierfoil：載體箔(無).1.5,2,3,5,7,9,12,18,35,70,105.3EC-ⅢPDF,○,○,○.,2000-01-282002-07-10三井金属鉱业株式会社表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物.JP2004256832A*2003-02-242004-09-16MitsuiMinin...

參考資訊如下
三井銅箔產品~粗糙度分類

銅箔名稱, 粗度Rz (µm). With Carrier foil ： 載體箔(有), Without Carrier foil ： 載體箔(無). 1.0〜1.5, 1.5〜2.0, 2.5〜3.0, 0.6〜1.0, 1.3〜1.5, 1.5〜2.0 ...

三井銅箔產品~厚度分類

銅箔名稱, 厚度(µm). With Carrier foil ： 載體箔(有), Without Carrier foil ： 載體箔(無). 1.5, 2, 3, 5, 7, 9, 12, 18, 35, 70, 105. 3EC-Ⅲ PDF, ○, ○, ○.

黑化表面处理铜箔的制造方法

2000-01-28 2002-07-10 三井金属鉱业株式会社 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物. JP2004256832A * 2003-02-24 2004-09-16 Mitsui Mining & Smelting ...

搜尋：【銅箔】最新徵才公司

本公司係專門製造印刷電路板用之電解銅箔，為日本三井金屬礦業株式會社來台設廠之日商企業。(從民國69年7月成立迄今)，位於南投市南崗工業區成功三路150號。 三井銅箔 ...

台灣銅箔股份有限公司????｜徵才中

本公司係專門製造印刷電路板用之電解銅箔，為日本三井金屬礦業株式會社來台設廠之日商企業。(從民國69年7月成立迄今)，位於南投市南崗工業區成功三路150號。 三井銅箔 ...

三井金屬量產附有載體銅箔之超薄銅箔，可望應用於5G通訊

2020年5月29日 — 日本三井金屬於日前開始量產適用於5G通訊、物聯網(IoT)機器之附有載體銅箔的超薄銅箔。三井金屬旗下擁有附有載體銅箔之超薄銅箔「MicroThin」系列製品， ...

銅箔產品列表

針對電子產品朝更小型化、薄型化的要求, 三井可以提供印刷電路板及封裝載板更細線路設計要求的銅箔製品。 產品名稱, 3EC-Ⅲ、3EC-M3-VLP、3EC-M2S-VLP、MT18SD-H、MT18Ex.

三井金屬銅箔網站

三井金屬銅箔事業部於電解銅箔的製造, 由泛用的標準銅箔到超細線路應用的高階銅箔等, 三井所生產的各類型銅箔, 都是市場的領導者。 我們的開發、生產工廠、加工及物流 ...

高頻基板用銅箔需求超旺！三井金屬台灣工廠增產6成

2017年7月21日 — 三井金屬計畫對台灣工廠現有設備進行部分改造，且將新設電解設備，目標將台灣工廠高頻基板用銅箔月產能自現行的175噸提高6成至275噸，且新設備將在2018年4 ...

台灣銅箔股份有限公司

本公司(TCF)為日本三井金屬?業株式會社於1980年11月投資於台灣之日商企業, 並提供生產設備與技術, 於南投市南崗工業區設廠, 為台灣第一家專業之印刷電路板用電解銅箔廠.