台積電竹南建廠進度30％ 預定明年完工

2023年6月8日 — 為支援下一世代高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)和行動應用等產品，協助客戶取得產品應用上的成功，贏得市場先機，先進封測六廠興建工程於2020 年啟動，位於竹南 ...

台灣積體電路製造股份有限公司於昨日(5/12)召開之董事會上，拍板定案今年之資本資出1683億元，將逐步分期分區興建位於本縣竹南科學園區西側緊鄰二大街廓共計14餘公頃之先 ...

2024年3月8日 — 最後，人工智慧(AI) 部分，因關鍵在先進封裝CoWoS 產能，先進封裝產能不足，劉德音強調一年半內解決，台積電正在興建竹南先進封裝二、三廠，中科與嘉義先進封裝 ...

2021年4月14日 — ... 設廠、擴廠，其中台積電竹南先進封測廠施工進度已達7成，預計將在今年10月完工。京元電子也有擴廠計畫，未來將有更多年輕科技人才進駐，住屋需求大增 ...

2020年9月22日 — 台積電竹南建廠進度30％ 預定明年完工 ... 苗栗縣長徐耀昌表示，台積電進駐竹南科學園區，截至目前為止，是他上任後金額最大的投資案，可望為地方帶來逾2000個 ...

2023年11月30日 — 兩人指出，台積電先前放棄在龍潭設廠，苗栗供水夠、不缺電，也有天然氣優勢，竹南科擴大到公義路以西，創造產業群聚效應，張開雙臂歡迎台積電繼竹南科、 ...

2020年9月22日 — 台積電苗栗竹南新廠進度達30% 預計2021年中完工！創2千工作機會 ... 台積電公司在竹南科學園區投資3000億資金設廠，盼望新廠進駐營運後，為頭份和竹南地區帶來 ...

108年動工,110年剛好生產 台積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，台積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5奈米以下 ...

2023年4月16日 — 竹南台積電蓋廠進度真快- 台積電AP6 兩座廠已近完工辦公室晚上燈火通明超亮另外一側廠區主體完成蓋起來發現還真大…..(苗栗縣第1頁)

2021年4月14日 — 苗栗招商有成台積電竹南封測廠進度達7成 · 台積電竹南第6封裝測試廠將在今年10月完工，將有許多科技人才進駐。