lead frame鍍銀
2023年5月15日—導線架(LeadFrame)、金線與封裝膠為半導體封裝三大原料...由於燒結銀連接需要更高的精密度(公差小於20微米)以及局部鍍銀的技術,提升了技術門檻。,(leadframe)是絕大多數第一層次塑膠構裝所需的元件。其形.狀則依構裝型式的不同...活化之後就可以...
發光二極體射出導線架
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2008年10月28日—SMDLED可分為LeadFrame...LED鍍銀則是分為全鍍、半鍍與選鍍。半鍍(FlashPlating)在LampLED的電鍍上是為了節省成本的作法。亦即在LED支架的功能區 ...
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