《產業分析》高技術門檻搶進車用化合物半導體大不易(5

2023年5月15日 — 導線架（Lead Frame）、金線與封裝膠為半導體封裝三大原料 ... 由於燒結銀連接需要更高的精密度（公差小於20 微米）以及局部鍍銀的技術，提升了技術門檻。

(lead frame) 是絕大多數第一層次塑膠構裝所需的元件。其形. 狀則依構裝型式的不同 ... 活化之後就可以進行電鍍，一. 般常常先預鍍銅後，才開始鍍銀。電鍍完成後，仍需 ...

本實驗主要針對導線架表面不同電鍍銀的光澤度搭配不同金屬材質的線材，比較其作業性之優劣並探討其影響原因。設計實驗共分為六組，分別製作三種不同光澤度的電鍍銀之導線架 ...

本發明係關於一種導線架，特別係關於一種表面具有鍍銀層之導線架。 導線架(lead frame)係半導體製程和發光二極體製程中重要的元件，其作用在於支撐晶片外 ...

2022年4月21日 — ... 鍍銀技術很難，必須做模具，且放置晶片處用局部銀，一個導線架搭兩個晶片，晶片必須採局部銀，其他導線架必須用鎳鈀金，材料差異對導線架製作是很大的 ...

佳穎浸鍍銀製程用於汽車端子以及LED 導線架，遮蔽式選鍍品質成熟穩定。 佳穎 ... Progressive stamping, terminal, bandolier pin, lead frame, automotive stamping parts.

... 導線架與環氧樹脂之結合力，依據客戶不同需求，目前本公司可提供的粗化表面處理包含有「粗化銅」、「粗化鎳」及「粗化銀」。 氧化表面處理則透過本公司特有電鍍技術 ...

眾所知當在LED封裝時所使用之物料，晶片(Chip)、鍍銀支架（Lead Frame）、封裝膠（Epoxy、Silicon）、螢光粉(Phosphor)、金線(Gold Wire)等放置於潮濕的環境下。

2008年10月28日 — SMD LED 可分為Lead Frame ... LED 鍍銀則是分為全鍍、半鍍與選鍍。半鍍(Flash Plating)在Lamp LED 的電鍍上是為了節省成本的作法。亦即在LED 支架的功能區 ...

表面處理加工 |導線架Lead Frame. 表面處理加工. 我們提供材料的表面處理,如電鍍、塗層及沖壓。 電鍍. 我們提供各種不同類型的電鍍,如銀、金、鈀、鎳、銅等。 你可以選擇點 ...