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聯發科p20
2017年6月21日—...聯發科P20的晶粒面積(diesize),竟然是同等級的高通驍龍625的1.8倍大,製造成本自然貴上不少。高通不願回應為何同等級數據晶片較聯發科小。廣告.,联发科HelioP20介绍:MediaTekHelioP20–8核芯片组,于2016年2月23日发布,采用16纳米工艺技术制造...
联发科Helio P20解析!性能提升多少?
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2016年11月30日—总的来说,相比前作HelioP10,联发科HelioP20在多核、单核以及GPU性能三个子项方面均得到了提升,尤其是GPU性能提升幅度达到了50%。由此可以看出,P20的 ...
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