聯發科p20
2017年6月21日—...聯發科P20的晶粒面積(diesize),竟然是同等級的高通驍龍625的1.8倍大,製造成本自然貴上不少。高通不願回應為何同等級數據晶片較聯發科小。廣告.,联发科HelioP20介绍:MediaTekHelioP20–8核芯片组,于2016年2月23日发布,采用16纳米工艺技术制造...
聯發科技曦力
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2015年5月12日:聯發科技發表Helio系列的第二款產品,HelioX20(內部代號為MT6797)。2015年6月1日:聯發科技正式發表HelioP系列第一款產品,HelioP10(內部代號 ...
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