欣興產品

2023年6月12日—欣興是全球第二大ABF載板供應商,客戶包含Intel、AMD和NVIDIA等IC設計大廠,主要業務為印刷電路板之製造與銷售。隨著ABF載板近年來在 ...,2023年10月25日—欣興表示,產業前景雖不明朗,始終以客戶為依歸,積極協助客戶在AI、HPC、Networking、IoT、Auto等產品領域發展,厚植人才庫,推動新產品應用,迎接下個 ...,2022年10月13日—22H1欣興電子主要產品組合為IC載板65%、HDI20%、PCB11%、FPC3%與其他1%。終端應用...

欣興拿全球一線IC 設計公司訂單!ABF 載板產業前景如何?

2023年6月12日 — 欣興是全球第二大ABF 載板供應商,客戶包含Intel、AMD 和NVIDIA 等IC 設計大廠,主要業務為印刷電路板之製造與銷售。隨著ABF 載板近年來在 ...

欣興擴充載板產能客戶導向解決痛點| 光電半導體

2023年10月25日 — 欣興表示,產業前景雖不明朗,始終以客戶為依歸,積極協助客戶在AI、HPC、Networking、IoT、Auto等產品領域發展,厚植人才庫,推動新產品應用,迎接下個 ...

【台股研究報告】欣興(3037)股價腰斬,ABF載板真的不行了嗎?!

2022年10月13日 — 22H1欣興電子主要產品組合為IC載板65%、HDI 20%、PCB 11%、FPC 3% 與其他1%。終端應用營收占比則為載板65%、消費性產品&其他15%、PC&NB 14%、通訊6%。

《電子零件》欣興Q1營運看守高階產品需求持穩

2023年2月22日 — 欣興去年底各產品線產能為載板280~290萬、HDI 290~300萬、PCB 160~170萬、軟板及軟硬結合板(RFPCB)40~50萬平方英尺。預期至今年底,載板及HDI將分別 ...

欣興高階產品占比已逾5成供需也相對較健康

2023年8月9日 — IC載板廠商欣興(3037)持續佈局高階載板市場,且在市況自去年衰退以來,高階產品的需求也較為穩健,高階產品占比已由40%,今年增到50-60%,主要是指多層數 ...

欣興電子股份有限公司

欣興電子致力於新產品與新技術的開發,是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供應商,並積極發展軟板、軟硬結合板與高頻高速用板。為了能迅速因應客戶的需求,在美洲、 ...

企業永續

產品與服務 ... 欣興電子主要係由印刷電路板、載板、與IC測試三個事業處組成,現為全球營收規模第二大之專業印刷電路板與載板製造服務商,也是手機高密度連結板及載板的主要 ...

欣興電子

產品介紹. PCB. 高密度連結板 · 全層互連高密度連結板 · 多層板 · 軟硬結合板 · 軟板. IC載板 ... 欣興電子連續十年捐助誠正中學,傳遞愛與希望(2023/12/25) · 偏鄉校園照明 ...

欣興電子

欣興擁有堅強的客戶群基礎,包括一級手機大廠、主要消費性產品公司、主要世界級IDM公司。 欣興致力於技術發展,並且計劃性於生產中、高階產品上,持續提升產能以滿足客戶 ...