欣興產品

2024年1月11日 — ABF材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好，因此多運用於中央處理器(CPU)、顯示卡(GPU)、客製化IC(ASIC)、FPGA等，廣泛應用在PC、伺服器、網通、AI產品。

多層(厚)板、高密度互連電路板、IC載板、軟硬結合板、軟板。 產品應用領域包含電腦運算、網路通訊(含高頻高速& 5G/ 光模塊)、消費性產品、工業、 ...

公司主要從事印刷電路板、高密度連接板、軟板、軟硬複合板、載板與IC測試及預燒系統之開發、製造、加工與銷售等業務。 2023年營收比重為IC基板61%、HDI板20%、PCB 13%、軟板2%、其他1%；產品應用比重為電腦55%、通訊26%、消費性電子產品及其他13%、汽車6%。

產品介紹. PCB. 高密度連結板 · 全層互連高密度連結板 · 多層板 · 軟硬結合板 · 軟板. IC載板 ... 欣興電子圓夢助學獎學金，培育學子成就自我! (2024/05/15) · 欣興電子連續 ...

欣興擁有堅強的客戶群基礎，包括一級手機大廠、主要消費性產品公司、主要世界級IDM公司。 欣興致力於技術發展，並且計劃性於生產中、高階產品上，持續提升產能以滿足客戶 ...

2023年6月12日 — ABF 載板受惠2023 下半年重大產品陸續放量，出貨量有望有所回升; BT 載板因非蘋陣營需求疲軟，預期出貨量將年持平；HDI 受PC/NB 出貨量明顯衰退影響， ...

2024年2月23日 — 在26日即將召開法說會，有美系外資券商指出，欣興已獲得NVIDIA認證，成為僅次於ibiden外，第2家B100繪圖晶片ABF載板之合格供應商。 目前欣興的營收狀況 ...

2023年10月25日 — 欣興表示，產業前景雖不明朗，始終以客戶為依歸，積極協助客戶在AI、HPC、Networking、IoT、Auto等產品領域發展，厚植人才庫，推動新產品應用，迎接下個 ...

2024年5月9日 — 欣興2024Q1產品占比中載板為63%占比最高，PCB整體占比36%，可以得知目前以能夠影響ABF載板的AI市場，將成為欣興未來營運重點。 ABF部分1:高階產品比重 ...

產品與服務 ... 欣興電子主要係由印刷電路板、載板事業處組成，現為全球營收規模第二大之專業印刷電路板與載板製造服務商，也是手機高密度連結板及載板的主要供應商，生產 ...