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封裝測試流程
由詹倉嘉著作·2007—半導體封裝測試流程可分為晶片針測修護、IC封裝及IC測試,.其中記憶體測試廠的產品流程包含進貨檢驗、最終測試、預燒、蓋印、.電性抽測、目檢及包裝出貨等。而測試流程 ...,➤測試(Test):將製作好的晶片進行點收測試,檢驗晶片是否可以正常工作...
半導體製程(三) | 封裝與測試
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封裝後的IC可以稱為晶片(chip),晶片要透過封裝的引腳(pin)做各種功能檢測,這些引腳是載板的電路接點,而載板的電路又已經接通裸晶,所以這些引腳可以看做是裸晶電路的 ...
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