封裝測試流程
...必須先有設計圖、再者製造、最後則是成品驗收,而在半導體的流程對應的也是如此,當一個晶片從設計到製造出來,為確保運作正常與品質,就會進入到封裝及測試的環節。,➤測試(Test):將製作好的晶片進行點收測試,檢驗晶片是否可以正常工作,以確定每片晶圓的可...
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