半導體製程順序
一旦晶圓準備好之後,很多工藝步驟對於生產需要的半導體積體電路是必要的。總之,這些步驟可分成四組:.前端製程;後端製程;測試;封裝.製程編輯.在半導體製程中, ...,IC的製程就如同人類建造高樓一樣,一層一層慢慢的搭建起來,首先在晶.片上鍍上一層薄膜,然後在黃光...
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IC的製程就如同人類建造高樓一樣,一層一層慢慢的搭建起來,首先在晶.片上鍍上一層薄膜,然後在黃光區曝出須要的圖形,接著再到蝕刻區將圖案刻薄.膜上,如此即結束一層的 ...
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