半導體製程順序
一旦晶圓準備好之後,很多工藝步驟對於生產需要的半導體積體電路是必要的。總之,這些步驟可分成四組:.前端製程;後端製程;測試;封裝.製程編輯.在半導體製程中, ...,IC的製程就如同人類建造高樓一樣,一層一層慢慢的搭建起來,首先在晶.片上鍍上一層薄膜,然後在黃光...
半導體製程(一) | 晶圓製造
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...半導體工藝已從他們的小手中發芽。從沙子到晶圓.IC製程相當繁雜,本蔥會揀一些較重要的製程介紹,並且省略很多工程方面的細節,希望讓各位看官認識晶圓製造的基本流程。
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