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substrate製程介紹
2012年8月22日—FC是將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上,該承載基板即稱為覆晶載板(FlipChipSubstrate),係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。,IC的製作過程,由矽晶圓開始,經過一連串製程步驟,.包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、...
IC載板科技的基本介紹
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2023年2月11日—製程能力·高頻電路板製程能力·軟硬結合板製程能力·HDI電路板製程能力·ICSubstrate-IC基板製程能力·陶瓷電路板製程能力·常規FR-4電路板製程 ...
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