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substrate製程介紹
2012年8月22日—FC是將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上,該承載基板即稱為覆晶載板(FlipChipSubstrate),係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。,IC的製作過程,由矽晶圓開始,經過一連串製程步驟,.包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、...
半導體製程簡介
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IC的製作過程,由矽晶圓開始,經過一連串製程步驟,.包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、離子.植入、蝕刻、化學機械研磨與製程監控等前段製程,.以及封裝、測試 ...
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