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substrate製程介紹
2012年8月22日—FC是將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上,該承載基板即稱為覆晶載板(FlipChipSubstrate),係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。,IC的製作過程,由矽晶圓開始,經過一連串製程步驟,.包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、...
第3類半導體晶片怎麼做?基板難在哪?圖解生產流程
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2022年1月3日—圖解第3類半導體製程...基板(Substrate):在黑盒子中製造長晶,難度最高...不過,由於台灣在矽的製造、封測製程上,原本就擁有高度的技術含量,長久來看 ...
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