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coreless基板
6小時前—昂筠超薄載板銅主要應用於IC封裝載板、高密度互連技術板、Coreless基板、IC封裝製程材料等用途。隨著IC元件功能趨向複雜化,使用的板層數也跟著增加 ...,Coreless除提供了多層板超薄封裝厚度之優點外,並在電性表現上明顯優於傳統以Core為基礎的結構平台,...
增層材料是什麼? 三分鐘告訴您
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2021年1月20日—ABF基板材料是90年代由Intel所主導的材料,用於導入覆晶構裝製程等高...(CorelessSubstrate)。此載板結構是除去核心層的玻纖布而直接以增層絕緣 ...
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