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coreless基板
6小時前—昂筠超薄載板銅主要應用於IC封裝載板、高密度互連技術板、Coreless基板、IC封裝製程材料等用途。隨著IC元件功能趨向複雜化,使用的板層數也跟著增加 ...,Coreless除提供了多層板超薄封裝厚度之優點外,並在電性表現上明顯優於傳統以Core為基礎的結構平台,...
TWI446842B
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因此,遂發展出無核心(coreless)之封裝基板,其縮短導線長度及降低整體結構厚度,以符合高頻化、微小化的趨勢。如第1A至1G圖所示者,係習知之無核心封裝基板及其 ...
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