coreless基板
6小時前—昂筠超薄載板銅主要應用於IC封裝載板、高密度互連技術板、Coreless基板、IC封裝製程材料等用途。隨著IC元件功能趨向複雜化,使用的板層數也跟著增加 ...,Coreless除提供了多層板超薄封裝厚度之優點外,並在電性表現上明顯優於傳統以Core為基礎的結構平台,...
IC载板Coreless 基板
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产品说明.1.超薄铜箔主要规格由2μm到5μm。2.产品种类:NPU、NPUE等系列,具有非常低的表面粗度、易撕离及优良的蚀刻性(L/S30/30)。3.型号CL,适用于coreless制程。
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