coreless基板
6小時前—昂筠超薄載板銅主要應用於IC封裝載板、高密度互連技術板、Coreless基板、IC封裝製程材料等用途。隨著IC元件功能趨向複雜化,使用的板層數也跟著增加 ...,Coreless除提供了多層板超薄封裝厚度之優點外,並在電性表現上明顯優於傳統以Core為基礎的結構平台,...
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Coreless除提供了多層板超薄封裝厚度之優點外,並在電性表現上明顯優於傳統以Core為基礎的結構平台,目前2~3層coreless平台已通過認證並導入量產,另外4層或5+1B,6+1B等高 ...
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